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Bolsas de barrera contra la humedad

  • Proteja los dispositivos electrónicos de la humedad y los daños estáticos.

  • Sellable por calor
  • Otros tamaños y espesores disponibles bajo pedido.
  • Bolsas de barrera multicapa que ofrecen protección superior contra ESD, humedad e interferencias electromagnéticas (EMI)
  • Cumple con RoHS y Reach

Detalle del producto

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Las bolsas de barrera de humedad de Sinho son perfectas para embalar y transportar de forma segura componentes electrónicos sensibles a la humedad y la estática. Sinho ofrece una amplia gama de bolsas de barrera de humedad en diversos grosores y tamaños para satisfacer sus necesidades.

Las bolsas con barrera de humedad se fabrican específicamente para proteger equipos y productos sensibles de descargas electrostáticas (ESD) y daños por humedad durante el transporte o almacenamiento. Estas bolsas se pueden envasar al vacío.

Construcción de bolsas con barrera de humedad

Estas bolsas de barrera contra la humedad con parte superior abierta tienen una construcción de 5 capas. La sección transversal, desde la capa más externa hasta la más interna, está compuesta por un revestimiento disipador de estática, PET, papel de aluminio, una capa de polietileno y un revestimiento disipador de estática. Se puede solicitar impresión personalizada, aunque pueden aplicarse cantidades mínimas de pedido.

Características

● Proteja los dispositivos electrónicos de la humedad y los daños estáticos.

● Sellable por calor

● Dedicado a envasar componentes electrónicos al vacío o gas inerte inmediatamente después de la producción.

● Bolsas de barrera multicapa que ofrecen protección superior contra ESD, humedad e interferencias electromagnéticas (EMI)

● Otros tamaños y espesores disponibles bajo pedido.

● La impresión personalizada está disponible a pedido, aunque pueden aplicarse cantidades mínimas de pedido.

● Cumple con RoHS y Reach

● Resistencia superficial de 10⁸-10¹¹Ohms

● Estas bolsas son ideales para transportar y almacenar dispositivos sensibles como placas de circuitos y componentes electrónicos.

● Estructura flexible y fácil de sellar al vacío

Tallas disponibles

Número de pieza

Tamaño (pulgadas)

Tamaño (mm)

Espesor

SHMBB1012

10x12

254×305

7 millones

SHMBB1020

10x20

254×508

7 millones

SHMBB10.518

10,5 x 18

270×458

7 millones

SHMBB1618

16x18

407×458

7 millones

SHMBB2020

20x20

508×508

3,6 millones

Propiedades físicas


Propiedades físicas

Valor típico

Método de prueba

Espesor

Varios

N / A

Tasa de transmisión de vapor de humedad (MVTR)

Depende del grosor

ASTM F 1249

Resistencia a la tracción

7800 PSI, 54 MPa

ASTM D882

Resistencia a la perforación

20 libras, 89 N

MIL-STD-3010 Método 2065

Resistencia del sello

15 libras, 66 N

ASTM D882

Propiedades eléctricas

Valor típico

Método de prueba

Blindaje ESD

<10 nJ

Norma ANSI/ESD STM11.31

Resistencia superficial interior

1 x 10^8 a < 1 x 10^11 ohmios

Norma ANSI/ESD STM11.11

Resistencia superficial exterior

1 x 10^8 a < 1 x 10^11 ohmios

Norma ANSI/ESD STM11.11

Condiciones de sellado térmico

TValor típico

-

Temperatura

250°F -400°F

 

Tiempo

0.6 – 4,5 segundos

 

Presión

30 – 70 PSI

 

Condiciones de almacenamiento recomendadas

Conservar en su embalaje original en un ambiente climatizado con una temperatura entre 0 y 40 °C y una humedad relativa inferior al 65 %. Proteger de la luz solar directa y la humedad.

Duración

El producto debe utilizarse dentro de 1 año a partir de la fecha de fabricación.

Recursos


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