Según informes, el director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, está considerando dejar de promocionar el proceso de fabricación 18A (1,8 nm) de la compañía a los clientes de fundición y, en su lugar, centrarse en el proceso de fabricación 14A de próxima generación (1,4 nm) para asegurar pedidos de clientes importantes como Apple y Nvidia. Si este cambio de enfoque se concreta, marcaría la segunda vez consecutiva que Intel rebaja sus prioridades. El ajuste propuesto podría tener importantes implicaciones financieras y alterar la trayectoria del negocio de fundición de Intel, lo que llevaría a la compañía a abandonar dicho mercado en los próximos años. Intel nos ha informado de que esta información se basa en especulaciones del mercado. Sin embargo, un portavoz proporcionó información adicional sobre la hoja de ruta de desarrollo de la compañía, que incluimos a continuación. "No comentamos rumores ni especulaciones del mercado", declaró un portavoz de Intel a Tom's Hardware. "Como ya hemos dicho, nos comprometemos a fortalecer nuestra hoja de ruta de desarrollo, a servir a nuestros clientes y a mejorar nuestra situación financiera futura".
Desde que asumió el cargo en marzo, Tan anunció en abril un plan de reducción de costos, que previsiblemente implicará despidos y la cancelación de ciertos proyectos. Según informes de prensa, en junio comenzó a compartir con sus colegas que el atractivo del proceso 18A, diseñado para mostrar las capacidades de fabricación de Intel, estaba disminuyendo para los clientes externos, lo que le llevó a creer que era razonable que la empresa dejara de ofrecer el 18A y su versión mejorada 18A-P a los clientes de fundición.
En cambio, Tan sugirió asignar más recursos para completar y promover el nodo de próxima generación de la compañía, 14A, que se espera que esté listo para la producción de riesgo en 2027 y para la producción en masa en 2028. Dado el momento del 14A, ahora es el momento de comenzar a promocionarlo entre los posibles clientes de fundición de Intel de terceros.
La tecnología de fabricación 18A de Intel es el primer nodo de la compañía que utiliza sus transistores RibbonFET de puerta completa (GAA) de segunda generación y la red de suministro de energía posterior (BSPDN) PowerVia. Por el contrario, el 14A emplea transistores RibbonFET y la tecnología BSPDN PowerDirect, que suministra energía directamente a la fuente y al drenador de cada transistor mediante contactos dedicados, y está equipado con tecnología Turbo Cells para rutas críticas. Además, el 18A es la primera tecnología de vanguardia de Intel compatible con herramientas de diseño de terceros para sus clientes de fundición.
Según fuentes internas, si Intel abandona las ventas externas de 18A y 18A-P, deberá amortizar una cantidad sustancial para compensar los miles de millones de dólares invertidos en el desarrollo de estas tecnologías de fabricación. Dependiendo de cómo se calculen los costos de desarrollo, la amortización final podría alcanzar cientos de millones o incluso miles de millones de dólares.
RibbonFET y PowerVia se desarrollaron inicialmente para 20 A, pero en agosto pasado se abandonó la tecnología para productos internos para centrarse en 18 A para productos internos y externos.
La lógica detrás de la decisión de Intel puede ser bastante simple: al limitar el número de clientes potenciales para 18A, la compañía podría reducir los costos operativos. La mayor parte del equipo requerido para 20A, 18A y 14A (excluyendo el equipo EUV de alta apertura numérica) ya está en uso en su fábrica D1D en Oregón y sus Fab 52 y Fab 62 en Arizona. Sin embargo, una vez que este equipo esté oficialmente operativo, la compañía debe contabilizar sus costos de depreciación. Ante la incertidumbre de los pedidos de clientes externos, no implementar este equipo podría permitir a Intel reducir costos. Además, al no ofrecer 18A y 18A-P a clientes externos, Intel podría ahorrar en costos de ingeniería asociados con el soporte de circuitos de terceros en el muestreo, la producción en masa y la producción en las fábricas de Intel. Claramente, esto es mera especulación. Sin embargo, al dejar de ofrecer 18A y 18A-P a clientes externos, Intel no podrá mostrar las ventajas de sus nodos de fabricación a una amplia gama de clientes con diversos diseños, dejándolos con una sola opción en los próximos dos o tres años: colaborar con TSMC y utilizar N2, N2P o incluso A16.
Aunque Samsung tiene previsto iniciar oficialmente la producción de chips en su nodo SF2 (también conocido como SF3P) a finales de este año, se espera que este nodo quede por detrás del 18A de Intel y del N2 y A16 de TSMC en términos de potencia, rendimiento y área. En esencia, Intel no competirá con el N2 y A16 de TSMC, lo que sin duda no ayuda a ganarse la confianza de los clientes potenciales en otros productos de Intel (como el 14A, el 3-T/3-E, el Intel/UMC de 12 nm, etc.). Fuentes internas han revelado que Tan ha pedido a los expertos de Intel que preparen una propuesta para debatirla con la junta directiva de Intel este otoño. La propuesta podría incluir la suspensión de la contratación de nuevos clientes para el proceso 18A, pero dada la escala y la complejidad del asunto, es posible que la decisión final tenga que esperar hasta que la junta se reúna de nuevo a finales de este año.
Según se informa, Intel se ha negado a discutir escenarios hipotéticos, pero confirmó que los principales clientes de 18A han sido sus divisiones de productos, que planean usar la tecnología para producir la CPU para portátiles Panther Lake a partir de 2025. En última instancia, productos como Clearwater Forest, Diamond Rapids y Jaguar Shores utilizarán 18A y 18A-P.
¿Demanda limitada? Los esfuerzos de Intel por atraer grandes clientes externos a su fundición son cruciales para su recuperación, ya que solo los grandes volúmenes le permitirán recuperar los miles de millones que ha gastado en desarrollar sus tecnologías de proceso. Sin embargo, aparte de la propia Intel, solo Amazon, Microsoft y el Departamento de Defensa de EE. UU. han confirmado oficialmente sus planes de utilizar 18A. Los informes indican que Broadcom y Nvidia también están probando la última tecnología de proceso de Intel, pero aún no se han comprometido a utilizarla en productos reales. En comparación con el N2 de TSMC, el 18A de Intel tiene una ventaja clave: admite la entrega de energía por la parte posterior, lo cual es particularmente útil para procesadores de alta potencia destinados a aplicaciones de IA y HPC. Se espera que el procesador A16 de TSMC, equipado con un riel de superpotencia (SPR), entre en producción en masa a finales de 2026, lo que significa que 18A mantendrá su ventaja de entrega de energía por la parte posterior para Amazon, Microsoft y otros clientes potenciales durante algún tiempo. Sin embargo, se espera que N2 ofrezca una mayor densidad de transistores, lo que beneficia a la gran mayoría de los diseños de chips. Además, si bien Intel ha estado utilizando chips Panther Lake en su fábrica D1D durante varios trimestres (por lo tanto, Intel aún utiliza 18A para la producción de riesgo), sus Fab 52 y Fab 62, con su alto volumen de producción, comenzaron a utilizar chips de prueba de 18A en marzo de este año, lo que significa que no comenzarán a producir chips comerciales hasta finales de 2025, o más precisamente, principios de 2025. Por supuesto, los clientes externos de Intel están interesados en producir sus diseños en fábricas de alto volumen en Arizona, en lugar de en fábricas de desarrollo en Oregón.
En resumen, el director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, está considerando suspender la promoción del proceso de fabricación 18A de la compañía a clientes externos y, en su lugar, centrarse en el nodo de producción 14A de próxima generación, con el objetivo de atraer a clientes importantes como Apple y Nvidia. Esta medida podría generar importantes pérdidas, ya que Intel ha invertido miles de millones en el desarrollo de las tecnologías de proceso 18A y 18A-P. Centrarse en el proceso 14A puede ayudar a reducir costes y a prepararse mejor para los clientes externos, pero también podría socavar la confianza en las capacidades de fundición de Intel antes de que el proceso 14A entre en producción en 2027-2028. Si bien el nodo 18A sigue siendo crucial para los productos de Intel (como la CPU Panther Lake), la limitada demanda de terceros (hasta el momento, solo Amazon, Microsoft y el Departamento de Defensa de EE. UU. han confirmado sus planes de utilizarlo) genera dudas sobre su viabilidad. Esta posible decisión implica que Intel podría abandonar el amplio mercado de fundición antes del lanzamiento del proceso 14A. Incluso si Intel finalmente decide eliminar el proceso 18A de su oferta de fundición para una amplia gama de aplicaciones y clientes, la compañía seguirá utilizándolo para producir chips para sus propios productos ya diseñados para dicho proceso. Intel también tiene la intención de cumplir con sus pedidos limitados comprometidos, incluyendo el suministro de chips a los clientes mencionados.
Hora de publicación: 21 de julio de 2025