ASML, líder mundial en sistemas de litografía de semiconductores, ha anunciado recientemente el desarrollo de una nueva tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV). Se espera que esta tecnología mejore significativamente la precisión de la fabricación de semiconductores, lo que permite la producción de chips con características más pequeñas y un mayor rendimiento.
El nuevo sistema de litografía EUV puede lograr una resolución de hasta 1.5 nanómetros, una mejora sustancial sobre la generación actual de herramientas de litografía. Esta precisión mejorada tendrá un profundo impacto en los materiales de envasado de semiconductores. A medida que los chips se vuelven más pequeños y más complejos, la demanda de cintas de transportista de alta precisión, cintas de cubierta y carretes para garantizar que aumente el transporte y el almacenamiento seguros de estos pequeños componentes.
Nuestra empresa está comprometida a seguir de cerca estos avances tecnológicos en la industria de semiconductores. Continuaremos invirtiendo en investigación y desarrollo para desarrollar materiales de embalaje que puedan cumplir con los nuevos requisitos provocados por la nueva tecnología de litografía de ASML, proporcionando un apoyo confiable para el proceso de fabricación de semiconductores.
Tiempo de publicación: Feb-17-2025