Molex, líder mundial en conectividad electrónica, presentó hoy el conector blindado de cuatro filas, la primera solución compacta de cuatro filas para conexión placa a placa con blindaje EMI metálico integrado. Diseñado para dispositivos con espacio limitado, reduce las interferencias electromagnéticas hasta en 25 dB en comparación con las alternativas sin blindaje, lo que garantiza la integridad de la señal en entornos con alto nivel de ruido.
Ideal para dispositivos portátiles, realidad aumentada/virtual, ordenadores portátiles y electrónica de consumo, el conector blindado de cuatro filas incluye las siguientes características:
- Disposición de pines de señal de cuatro filas (4 filas) para alta densidad
- Blindaje metálico integrado (no se necesitan blindajes externos voluminosos)
- Pines de alimentación duales que proporcionan una capacidad de corriente 4 veces mayor.
- Perfil ultrabajo (1,37 mm de altura) para diseños delgados.
«Sin blindaje, los conectores son vulnerables al ruido electromagnético, lo que provoca degradación de la señal y fallos en el sistema», afirmó Taekeon Park, director de Microconectores de Molex. «Nuestro nuevo conector blindado de cuatro filas resuelve estos problemas, a la vez que ahorra espacio en la placa de circuito impreso y simplifica el montaje».
Fecha de publicación: 11 de mayo de 2026