El 12 de agosto de 2026 (hora local), NXP Semiconductors, una empresa líder mundial en semiconductores para la industria automotriz e industrial, celebró la ceremonia de colocación de la primera piedra de su nueva planta de empaquetado y pruebas en Petaling Jaya, Malasia.
Como una importante ampliación de sus instalaciones de pruebas existentes, el proyecto prevé añadir aproximadamente 500 000 pies cuadrados (unos 46 500 metros cuadrados) de espacio de producción, y se espera que la producción en masa comience gradualmente en el primer trimestre de 2028. Una vez en pleno funcionamiento, la capacidad de diseño de la instalación se duplicará, lo que mejorará aún más la autosuficiencia de NXP en la fabricación de componentes finales y la garantía de entrega.
NXP Semiconductors estableció su planta de fabricación de componentes finales en Petaling Jaya, cerca de Kuala Lumpur, ya en 1972. A lo largo de las décadas, la planta se ha convertido en un centro estratégico que da soporte al empaquetado y las pruebas de microprocesadores, microcontroladores (MCU), dispositivos de señal mixta y dispositivos de radiofrecuencia (RF).
Una vez finalizada, la nueva fábrica ampliará la superficie total de producción a aproximadamente 900 000 pies cuadrados (unos 83 600 metros cuadrados). Como fábrica inteligente altamente automatizada, la nueva planta estará equipada con un sistema de manipulación de materiales totalmente automatizado (AMHS) y tecnologías avanzadas de gestión de calidad, diseñadas para mejorar la calidad y la eficiencia, al tiempo que se cumplen los estándares de entrega cada vez más exigentes de la electrónica automotriz y el Internet industrial de las cosas.
A la ceremonia de colocación de la primera piedra asistieron numerosas figuras políticas y ejecutivos de empresas, entre ellos el ministro malasio de Asuntos Digitales, Gobind Singh Deo, y el embajador neerlandés en Malasia, Jacques Werner. Andy Mikalev, vicepresidente ejecutivo, director de operaciones y director de fabricación de NXP Semiconductors, afirmó que el consolidado ecosistema de semiconductores y el talento humano de Malasia siempre han sido pilares fundamentales de la estrategia global de NXP.
Esta expansión supone un paso importante en la profundización de la "estrategia de fabricación híbrida" del Grupo y, al mejorar sus capacidades de ensayo, reforzará eficazmente la resiliencia y la capacidad de respuesta de su cadena de suministro ante las incertidumbres globales.
Fecha de publicación: 24 de agosto de 2026