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Foxconn podría adquirir una planta de envasado en Singapur

Foxconn podría adquirir una planta de envasado en Singapur

El 26 de mayo, se informó que Foxconn estaba considerando presentar una oferta por la empresa de empaquetado y pruebas de semiconductores United Test and Assembly Centre (UTAC), con sede en Singapur, con una posible valoración de la transacción de hasta 3000 millones de dólares. Según fuentes del sector, la empresa matriz de UTAC, Beijing Zhilu Capital, ha contratado al banco de inversión Jefferies para liderar la venta y se espera que reciba la primera ronda de ofertas a finales de este mes. Hasta el momento, ninguna de las partes se ha pronunciado al respecto.

Cabe destacar que la ubicación de UTAC en China continental la convierte en un objetivo ideal para inversores estratégicos no estadounidenses. Como el mayor fabricante por contrato de productos electrónicos del mundo y un importante proveedor de Apple, Foxconn ha incrementado su inversión en la industria de semiconductores en los últimos años. Fundada en 1997, UTAC es una empresa profesional de empaquetado y pruebas con presencia en diversos sectores, como la electrónica de consumo, los equipos informáticos, la seguridad y las aplicaciones médicas. La empresa cuenta con plantas de producción en Singapur, Tailandia, China e Indonesia, y presta servicios a clientes como empresas de diseño fabless, fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y fundiciones de obleas.

Aunque UTAC aún no ha revelado datos financieros específicos, se informa que su EBITDA anual es de aproximadamente US$300 millones. En el contexto de la continua transformación de la industria global de semiconductores, de concretarse esta transacción, no solo mejorará las capacidades de integración vertical de Foxconn en la cadena de suministro de chips, sino que también tendrá un profundo impacto en el panorama global de la cadena de suministro de semiconductores. Esto es particularmente importante dada la creciente competencia tecnológica entre China y Estados Unidos, y la atención prestada a las fusiones y adquisiciones de la industria fuera de Estados Unidos.


Hora de publicación: 02-jun-2025