El 26 de mayo se informó que Foxconn estaba considerando presentar una oferta por United Test and Assembly Centre (UTAC), empresa de empaquetado y pruebas de semiconductores con sede en Singapur, con una posible valoración de la transacción de hasta 3.000 millones de dólares estadounidenses. Según fuentes del sector, la empresa matriz de UTAC, Beijing Zhilu Capital, ha contratado al banco de inversión Jefferies para liderar la venta y se espera que reciba la primera ronda de ofertas a finales de este mes. Hasta el momento, ninguna de las partes se ha pronunciado al respecto.
Cabe destacar que la estructura empresarial de UTAC en China continental la convierte en un objetivo ideal para inversores estratégicos no estadounidenses. Foxconn, el mayor fabricante por contrato de productos electrónicos del mundo y proveedor principal de Apple, ha incrementado su inversión en la industria de semiconductores en los últimos años. Fundada en 1997, UTAC es una empresa especializada en empaquetado y pruebas, con presencia en diversos sectores, como la electrónica de consumo, los equipos informáticos, la seguridad y las aplicaciones médicas. La compañía cuenta con bases de producción en Singapur, Tailandia, China e Indonesia, y presta servicios a clientes como empresas de diseño sin fábrica propia, fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y fundiciones de obleas.
Aunque UTAC aún no ha divulgado datos financieros específicos, se informa que su EBITDA anual ronda los 300 millones de dólares estadounidenses. En el contexto de la continua transformación de la industria global de semiconductores, si esta transacción se concreta, no solo fortalecerá la integración vertical de Foxconn en la cadena de suministro de chips, sino que también tendrá un profundo impacto en el panorama global de la cadena de suministro de semiconductores. Esto cobra especial relevancia dada la creciente competencia tecnológica entre China y Estados Unidos, y la atención que se presta a las fusiones y adquisiciones en la industria fuera de Estados Unidos.
Fecha de publicación: 2 de junio de 2025