El 13 de septiembre de 2024, Resonac anunció la construcción de un nuevo edificio de producción de obleas de SiC (carburo de silicio) para semiconductores de potencia en su planta de Yamagata, en la ciudad de Higashine, prefectura de Yamagata. Se prevé que la construcción finalice en el tercer trimestre de 2025.
La nueva planta estará ubicada dentro de la planta de Yamagata de su filial, Resonac Hard Disk, y tendrá una superficie construida de 5.832 metros cuadrados. Producirá obleas de SiC (sustratos y epitaxia). En junio de 2023, Resonac recibió la certificación del Ministerio de Economía, Comercio e Industria como parte del plan de garantía de suministro para materiales importantes designados bajo la Ley de Promoción de la Seguridad Económica, específicamente para materiales semiconductores (obleas de SiC). El plan de garantía de suministro aprobado por el Ministerio de Economía, Comercio e Industria requiere una inversión de 30.900 millones de yenes para fortalecer la capacidad de producción de obleas de SiC en las bases de la ciudad de Oyama, prefectura de Tochigi; la ciudad de Hikone, prefectura de Shiga; la ciudad de Higashine, prefectura de Yamagata; y la ciudad de Ichihara, prefectura de Chiba, con subsidios de hasta 10.300 millones de yenes.
El plan consiste en comenzar a suministrar obleas de SiC (sustratos) a las ciudades de Oyama, Hikone e Higashine en abril de 2027, con una capacidad de producción anual de 117 000 unidades (equivalentes a 6 pulgadas). El suministro de obleas epitaxiales de SiC a las ciudades de Ichihara e Higashine está programado para comenzar en mayo de 2027, con una capacidad anual prevista de 288 000 unidades (sin cambios).
El 12 de septiembre de 2024, la empresa celebró una ceremonia de colocación de la primera piedra en el emplazamiento previsto para la construcción de la planta de Yamagata.
Fecha de publicación: 16 de septiembre de 2024