Según informes, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, está considerando dejar de promocionar el proceso de fabricación 18A (1,8 nm) de la compañía entre sus clientes de fundición y, en su lugar, centrarse en el proceso de fabricación de próxima generación 14A (1,4 nm) para asegurar pedidos de clientes importantes como Apple y Nvidia. Si este cambio de enfoque se concreta, sería la segunda vez consecutiva que Intel reduce sus prioridades. El ajuste propuesto podría tener importantes implicaciones financieras y alterar la trayectoria del negocio de fundición de Intel, lo que en la práctica llevaría a la compañía a abandonar el mercado de fundición en los próximos años. Intel nos ha informado que esta información se basa en especulaciones del mercado. Sin embargo, un portavoz proporcionó información adicional sobre la hoja de ruta de desarrollo de la compañía, que hemos incluido a continuación. "No hacemos comentarios sobre rumores ni especulaciones del mercado", declaró un portavoz de Intel a Tom's Hardware. "Como hemos dicho anteriormente, estamos comprometidos con fortalecer nuestra hoja de ruta de desarrollo, servir a nuestros clientes y mejorar nuestra situación financiera futura".
Desde que asumió el cargo en marzo, Tan anunció en abril un plan de reducción de costos que, según se prevé, implicará despidos y la cancelación de ciertos proyectos. Según informes de prensa, en junio comenzó a comentar con sus colegas que el atractivo del proceso 18A, diseñado para mostrar las capacidades de fabricación de Intel, estaba disminuyendo entre los clientes externos, lo que lo llevó a creer que era razonable que la empresa dejara de ofrecer el 18A y su versión mejorada 18A-P a los clientes de fundición.
En cambio, Tan sugirió destinar más recursos a completar y promocionar el nodo de próxima generación de la compañía, el 14A, que se espera esté listo para la producción de riesgo en 2027 y para la producción en masa en 2028. Dado el calendario del 14A, ahora es el momento de empezar a promocionarlo entre los potenciales clientes de fundición de Intel.
La tecnología de fabricación 18A de Intel es el primer nodo de la compañía en utilizar sus transistores RibbonFET de segunda generación con compuerta envolvente (GAA) y la red de suministro de energía PowerVia (BSPDN). En contraste, la tecnología 14A emplea transistores RibbonFET y la tecnología PowerDirect BSPDN, que suministra energía directamente a la fuente y al drenador de cada transistor mediante contactos dedicados, y está equipada con la tecnología Turbo Cells para rutas críticas. Además, la tecnología 18A es la primera tecnología de vanguardia de Intel compatible con herramientas de diseño de terceros para sus clientes de fundición.
Según fuentes internas, si Intel abandona la venta externa de los chips 18A y 18A-P, tendrá que amortizar una cantidad considerable para compensar los miles de millones de dólares invertidos en el desarrollo de estas tecnologías de fabricación. Dependiendo de cómo se calculen los costes de desarrollo, la amortización final podría alcanzar cientos de millones o incluso miles de millones de dólares.
RibbonFET y PowerVia se desarrollaron inicialmente para 20 A, pero en agosto pasado, la tecnología se descartó para productos internos con el fin de centrarse en 18 A tanto para productos internos como externos.
La razón detrás de la decisión de Intel podría ser bastante simple: al limitar el número de clientes potenciales para 18A, la compañía podría reducir los costos operativos. La mayor parte del equipo necesario para 20A, 18A y 14A (excluyendo el equipo EUV de alta apertura numérica) ya está en uso en su fábrica D1D en Oregón y en sus fábricas Fab 52 y Fab 62 en Arizona. Sin embargo, una vez que este equipo esté oficialmente operativo, la compañía debe contabilizar sus costos de depreciación. Ante la incertidumbre de los pedidos de clientes externos, no desplegar este equipo podría permitir a Intel reducir costos. Además, al no ofrecer 18A y 18A-P a clientes externos, Intel podría ahorrar en costos de ingeniería asociados con el soporte de circuitos de terceros en muestreo, producción en masa y producción en las fábricas de Intel. Evidentemente, esto es solo una especulación. Sin embargo, al dejar de ofrecer 18A y 18A-P a clientes externos, Intel no podrá mostrar las ventajas de sus nodos de fabricación a una amplia gama de clientes con diversos diseños, dejándoles con una sola opción en los próximos dos o tres años: colaborar con TSMC y utilizar N2, N2P o incluso A16.
Si bien Samsung tiene previsto comenzar oficialmente la producción de chips en su nodo SF2 (también conocido como SF3P) a finales de este año, se espera que este nodo se quede atrás con respecto al 18A de Intel y los N2 y A16 de TSMC en términos de potencia, rendimiento y área. En esencia, Intel no competirá con los N2 y A16 de TSMC, lo que sin duda no ayuda a ganarse la confianza de los clientes potenciales en otros productos de Intel (como 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm, etc.). Fuentes internas han revelado que Tan ha pedido a los expertos de Intel que preparen una propuesta para su discusión con la junta directiva de Intel este otoño. La propuesta podría incluir la suspensión de la firma de nuevos contratos para el proceso 18A, pero dada la magnitud y complejidad del asunto, la decisión final podría tener que esperar hasta la próxima reunión de la junta directiva a finales de este año.
Según se informa, Intel se ha negado a comentar escenarios hipotéticos, pero ha confirmado que los principales clientes de la arquitectura 18A han sido sus divisiones de productos, que planean utilizar esta tecnología para fabricar la CPU para portátiles Panther Lake a partir de 2025. En última instancia, productos como Clearwater Forest, Diamond Rapids y Jaguar Shores utilizarán las arquitecturas 18A y 18A-P.
¿Demanda limitada? Los esfuerzos de Intel por atraer a grandes clientes externos a su fundición son cruciales para su recuperación, ya que solo los altos volúmenes le permitirán recuperar los miles de millones que ha invertido en el desarrollo de sus tecnologías de proceso. Sin embargo, aparte de Intel, solo Amazon, Microsoft y el Departamento de Defensa de EE. UU. han confirmado oficialmente sus planes de usar 18A. Los informes indican que Broadcom y Nvidia también están probando la última tecnología de proceso de Intel, pero aún no se han comprometido a usarla en productos reales. En comparación con N2 de TSMC, 18A de Intel tiene una ventaja clave: admite suministro de energía por la parte posterior, lo que es particularmente útil para procesadores de alta potencia destinados a aplicaciones de IA y HPC. Se espera que el procesador A16 de TSMC, equipado con un riel de superpotencia (SPR), entre en producción en masa a finales de 2026, lo que significa que 18A mantendrá su ventaja de suministro de energía por la parte posterior para Amazon, Microsoft y otros clientes potenciales durante algún tiempo. Sin embargo, se espera que N2 ofrezca una mayor densidad de transistores, lo que beneficia a la gran mayoría de los diseños de chips. Además, si bien Intel lleva varios trimestres utilizando chips Panther Lake en su fábrica D1D (por lo que sigue empleando la tecnología 18A para la producción de riesgo), sus fábricas de alto volumen Fab 52 y Fab 62 comenzaron a utilizar chips de prueba 18A en marzo de este año, lo que significa que no empezarán a producir chips comerciales hasta finales de 2025, o más precisamente, principios de 2025. Por supuesto, los clientes externos de Intel están interesados en producir sus diseños en fábricas de alto volumen en Arizona en lugar de en las fábricas de desarrollo en Oregón.
En resumen, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, está considerando detener la promoción del proceso de fabricación 18A de la compañía a clientes externos y, en su lugar, centrarse en el nodo de producción 14A de próxima generación, con el objetivo de atraer a clientes importantes como Apple y Nvidia. Esta decisión podría generar importantes amortizaciones, dado que Intel ha invertido miles de millones en el desarrollo de las tecnologías de proceso 18A y 18A-P. Si bien centrarse en el proceso 14A podría ayudar a reducir costos y a prepararse mejor para los clientes externos, también podría minar la confianza en las capacidades de fabricación de Intel antes de que el proceso 14A entre en producción en 2027-2028. Aunque el nodo 18A sigue siendo crucial para los propios productos de Intel (como la CPU Panther Lake), la limitada demanda de terceros (hasta ahora, solo Amazon, Microsoft y el Departamento de Defensa de EE. UU. han confirmado planes para usarlo) genera dudas sobre su viabilidad. Esta posible decisión implica, en la práctica, que Intel podría abandonar el mercado general de fabricación antes del lanzamiento del proceso 14A. Aunque Intel decida finalmente eliminar el proceso 18A de su oferta de fundición para una amplia gama de aplicaciones y clientes, seguirá utilizándolo para producir chips para sus propios productos que ya han sido diseñados para dicho proceso. Intel también tiene previsto cumplir con los pedidos limitados que ha contratado, incluyendo el suministro de chips a los clientes mencionados.
Fecha de publicación: 21 de julio de 2025