Los cambios en la industria de los semiconductores se están acelerando, y el empaquetado avanzado ya no es una mera ocurrencia. El reconocido analista Lu Xingzhi afirmó que si los procesos avanzados son el motor de la era del silicio, el empaquetado avanzado se está convirtiendo en la fortaleza fronteriza del próximo imperio tecnológico.
En una publicación de Facebook, Lu señaló que hace diez años, este camino era malinterpretado e incluso ignorado. Sin embargo, hoy, silenciosamente se ha transformado de un "Plan B no convencional" a un "Plan A convencional".
El surgimiento de los envases avanzados como la fortaleza fronteriza del próximo imperio tecnológico no es casualidad: es el resultado inevitable de tres fuerzas impulsoras.
El principal factor impulsor es el crecimiento explosivo de la potencia de procesamiento, pero el progreso en los procesos se ha ralentizado. Los chips deben cortarse, apilarse y reconfigurarse. Lu afirmó que el hecho de poder alcanzar los 5 nm no significa que se pueda incorporar 20 veces más potencia de procesamiento. Las limitaciones de las fotomáscaras restringen el área de los chips, y solo los chiplets pueden superar esta barrera, como se ha visto con Blackwell de Nvidia.
El segundo factor impulsor es la diversidad de aplicaciones; los chips ya no son universales. El diseño de sistemas avanza hacia la modularización. Lu señaló que la era de un solo chip para todas las aplicaciones ha terminado. El entrenamiento de IA, la toma de decisiones autónoma, la computación en el borde, los dispositivos de RA: cada aplicación requiere diferentes combinaciones de silicio. El encapsulado avanzado, combinado con Chiplets, ofrece una solución equilibrada para la flexibilidad y la eficiencia del diseño.
El tercer factor impulsor es el altísimo coste del transporte de datos, donde el consumo de energía se ha convertido en el principal obstáculo. En los chips de IA, la energía consumida para la transferencia de datos a menudo supera la del cómputo. La distancia en el empaquetado tradicional se ha convertido en un obstáculo para el rendimiento. El empaquetado avanzado reescribe esta lógica: acercar los datos permite llegar más lejos.
Embalaje avanzado: crecimiento notable
Según un informe publicado por la consultora Yole Group en julio del año pasado, impulsado por las tendencias en HPC e IA generativa, se espera que la industria del embalaje avanzado alcance una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12,9 % durante los próximos seis años. En concreto, se proyecta que los ingresos totales de la industria aumenten de 39 200 millones de dólares en 2023 a 81 100 millones de dólares en 2029 (aproximadamente 589 730 millones de RMB).
Gigantes de la industria, incluidos TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor y JCET, están invirtiendo fuertemente en capacidad de envasado avanzado de alta gama, con una inversión estimada de alrededor de $ 11,5 mil millones en sus negocios de envasado avanzado en 2024.
La ola de inteligencia artificial sin duda ha impulsado con fuerza la industria del embalaje avanzado. El desarrollo de tecnología de embalaje avanzada también puede impulsar el crecimiento de diversos campos, como la electrónica de consumo, la informática de alto rendimiento, el almacenamiento de datos, la electrónica automotriz y las comunicaciones.
Según las estadísticas de la compañía, los ingresos por embalajes avanzados en el primer trimestre de 2024 alcanzaron los 10.200 millones de dólares (aproximadamente 74.170 millones de RMB), lo que representa una disminución intertrimestral del 8,1 %, principalmente debido a factores estacionales. Sin embargo, esta cifra sigue siendo superior a la del mismo período de 2023. En el segundo trimestre de 2024, se espera que los ingresos por embalajes avanzados repunten un 4,6 %, alcanzando los 10.700 millones de dólares (aproximadamente 77.810 millones de RMB).
Si bien la demanda general de envases avanzados no es especialmente optimista, se espera que este año sea un año de recuperación para la industria, con un mejor desempeño previsto para el segundo semestre. En cuanto a la inversión de capital, los principales participantes del sector invirtieron aproximadamente 9.900 millones de dólares (aproximadamente 71.990 millones de RMB) en este sector a lo largo de 2023, lo que representa una disminución del 21 % en comparación con 2022. Sin embargo, se espera un aumento del 20 % en la inversión para 2024.
Hora de publicación: 09-jun-2025