Los cambios en la industria de los semiconductores se están acelerando, y el empaquetado avanzado ya no es un aspecto secundario. El reconocido analista Lu Xingzhi afirmó que si los procesos avanzados son el centro de poder de la era del silicio, entonces el empaquetado avanzado se está convirtiendo en la fortaleza fronteriza del próximo imperio tecnológico.
En una publicación en Facebook, Lu señaló que hace diez años, este camino era incomprendido e incluso ignorado. Sin embargo, hoy en día, se ha transformado discretamente de un "Plan B alternativo" en un "Plan A convencional".
El surgimiento del embalaje avanzado como la fortaleza fronteriza del próximo imperio tecnológico no es casual; es el resultado inevitable de tres fuerzas impulsoras.
El principal motor de este crecimiento exponencial es la potencia de cálculo, pero el progreso en los procesos se ha ralentizado. Los chips deben cortarse, apilarse y reconfigurarse. Lu afirmó que el hecho de alcanzar los 5 nm no implica necesariamente una potencia de cálculo veinte veces mayor. Las limitaciones de las fotomáscaras restringen el área de los chips, y solo los chiplets pueden superar esta barrera, como se observa en la arquitectura Blackwell de Nvidia.
El segundo factor determinante son las diversas aplicaciones; los chips ya no son universales. El diseño de sistemas tiende a la modularización. Lu señaló que la era de un solo chip para todas las aplicaciones ha terminado. Entrenamiento de IA, toma de decisiones autónoma, computación perimetral, dispositivos de realidad aumentada: cada aplicación requiere diferentes combinaciones de silicio. El empaquetado avanzado, combinado con los Chiplets, ofrece una solución equilibrada que combina flexibilidad y eficiencia en el diseño.
El tercer factor determinante es el creciente costo del transporte de datos, donde el consumo de energía se convierte en el principal cuello de botella. En los chips de IA, la energía consumida para la transferencia de datos suele superar la necesaria para el procesamiento. La distancia en el empaquetado tradicional se ha convertido en un obstáculo para el rendimiento. El empaquetado avanzado cambia esta lógica: acercar los datos permite llegar más lejos.
Embalaje avanzado: un crecimiento extraordinario.
Según un informe publicado por la consultora Yole Group en julio del año pasado, impulsada por las tendencias en computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial generativa, se espera que la industria del embalaje avanzado alcance una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 12,9 % durante los próximos seis años. En concreto, se prevé que los ingresos totales del sector aumenten de 39.200 millones de dólares en 2023 a 81.100 millones de dólares en 2029 (aproximadamente 589.730 millones de RMB).
Gigantes de la industria, como TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor y JCET, están invirtiendo fuertemente en capacidad de empaquetado avanzado de alta gama, con una inversión estimada de alrededor de 11.500 millones de dólares en sus negocios de empaquetado avanzado en 2024.
La ola de inteligencia artificial impulsa sin duda el sector del embalaje avanzado. El desarrollo de la tecnología de embalaje avanzado también puede favorecer el crecimiento de diversos campos, como la electrónica de consumo, la informática de alto rendimiento, el almacenamiento de datos, la electrónica automotriz y las comunicaciones.
Según las estadísticas de la compañía, los ingresos por embalaje avanzado en el primer trimestre de 2024 alcanzaron los 10.200 millones de dólares (aproximadamente 74.170 millones de RMB), lo que representa una disminución del 8,1% con respecto al trimestre anterior, debido principalmente a factores estacionales. Sin embargo, esta cifra sigue siendo superior a la del mismo período de 2023. Se prevé que en el segundo trimestre de 2024, los ingresos por embalaje avanzado se recuperen un 4,6%, alcanzando los 10.700 millones de dólares (aproximadamente 77.810 millones de RMB).
Si bien la demanda general de embalaje avanzado no es particularmente optimista, se espera que este año sea de recuperación para la industria, con tendencias de mejor desempeño previstas para la segunda mitad del año. En términos de inversión de capital, los principales participantes en el sector del embalaje avanzado invirtieron aproximadamente 9900 millones de dólares (aproximadamente 71 990 millones de RMB) en este ámbito a lo largo de 2023, lo que representa una disminución del 21 % en comparación con 2022. Sin embargo, se espera un aumento del 20 % en la inversión para 2024.
Fecha de publicación: 9 de junio de 2025