La división de soluciones de dispositivos de Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de un nuevo material de envasado llamado "InterpoSer de vidrio", que se espera que reemplace el interpositivo de silicio de alto costo. Samsung ha recibido propuestas de Chemtronics and Philoptics para desarrollar esta tecnología utilizando Corning Glass y está evaluando activamente las posibilidades de cooperación para su comercialización.
Mientras tanto, Samsung Electro - Mechanics también avanza la investigación y el desarrollo de tableros de transporte de vidrio, planeando lograr la producción en masa en 2027. En comparación con los interpositivos de silicio tradicionales, los interpositivos de vidrio no solo tienen costos más bajos, sino que también poseen una estabilidad térmica más excelente y una resistencia sísmica, lo que puede simplificar de manera efectiva el proceso de fabricación de micro circuito.
Para la industria electrónica de materiales de embalaje, esta innovación puede traer nuevas oportunidades y desafíos. Nuestra compañía monitoreará de cerca estos avances tecnológicos y se esforzará por desarrollar materiales de embalaje que puedan igualar mejor las nuevas tendencias de empaque de semiconductores, asegurando que nuestras cintas de operador, cintas y carretes de cubierta puedan proporcionar protección y soporte confiables para los productos de semiconductores de nueva generación.
Tiempo de publicación: febrero-10-2025