La división de Soluciones para Dispositivos de Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de un nuevo material de embalaje llamado "intercalador de vidrio", que se espera que sustituya al costoso intercalador de silicio. Samsung ha recibido propuestas de Chemtronics y Philoptics para desarrollar esta tecnología utilizando vidrio Corning y está evaluando activamente la posibilidad de colaboración para su comercialización.
Mientras tanto, Samsung Electro - Mechanics también está avanzando en la investigación y el desarrollo de placas portadoras de vidrio, planeando lograr la producción en masa en 2027. En comparación con los interpositores de silicio tradicionales, los interpositores de vidrio no solo tienen costos más bajos sino que también poseen una estabilidad térmica y una resistencia sísmica más excelentes, lo que puede simplificar efectivamente el proceso de fabricación de microcircuitos.
Para la industria de materiales de embalaje electrónico, esta innovación puede generar nuevas oportunidades y desafíos. Nuestra empresa seguirá de cerca estos avances tecnológicos y se esforzará por desarrollar materiales de embalaje que se adapten mejor a las nuevas tendencias en embalaje de semiconductores, garantizando que nuestras cintas transportadoras, cintas de cubierta y carretes brinden protección y soporte confiables para los productos semiconductores de nueva generación.
Hora de publicación: 10 de febrero de 2025