La división Device Solutions de Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de un nuevo material de encapsulado llamado "interposer de vidrio", que se espera que reemplace al costoso interposer de silicio. Samsung ha recibido propuestas de Chemtronics y Philoptics para desarrollar esta tecnología utilizando vidrio Corning y está evaluando activamente las posibilidades de cooperación para su comercialización.
Mientras tanto, Samsung Electro-Mechanics también está impulsando la investigación y el desarrollo de placas portadoras de vidrio, con el objetivo de alcanzar la producción en masa en 2027. En comparación con los interponedores de silicio tradicionales, los interponedores de vidrio no solo tienen un menor coste, sino que también poseen una mayor estabilidad térmica y resistencia sísmica, lo que puede simplificar eficazmente el proceso de fabricación de microcircuitos.
Para la industria de materiales de embalaje electrónico, esta innovación puede traer consigo nuevas oportunidades y desafíos. Nuestra empresa seguirá de cerca estos avances tecnológicos y se esforzará por desarrollar materiales de embalaje que se adapten mejor a las nuevas tendencias de embalaje de semiconductores, garantizando que nuestras cintas portadoras, cintas de recubrimiento y bobinas proporcionen una protección y un soporte fiables para los productos semiconductores de nueva generación.
Fecha de publicación: 10 de febrero de 2025