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Noticias del sector: SIA aplaude los incentivos de la Ley CHIPS para Coherent

Noticias del sector: SIA aplaude los incentivos de la Ley CHIPS para Coherent

Noticias del sector SIA aplaude los incentivos de la Ley CHIPS para Coherent

WASHINGTON, 16 de junio de 2026—La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) publicó hoy la siguiente declaración del presidente y director ejecutivo de la SIA, John Neuffer, en la que aplaude los incentivos a la fabricación anunciados por el Departamento de Comercio y Coherent para apoyar la expansión de la planta de fabricación de fosfuro de indio de Coherent en Sherman, Texas.

Estos incentivos crearán más de 1.000 puestos de trabajo y ayudarán a ampliar la capacidad de producción de dispositivos fotónicos basados ​​en fosfuro de indio, que son componentes esenciales en las interconexiones ópticas de alta velocidad que alimentan los sistemas de inteligencia artificial, las redes de comunicaciones avanzadas y los centros de datos de próxima generación.

“SIA felicita al Departamento de Comercio y a Coherent por impulsar inversiones que fortalecen la cadena de suministro de semiconductores de Estados Unidos y refuerzan su liderazgo tecnológico. A medida que se acelera la adopción de la IA, la demanda de tecnologías ópticas avanzadas crece rápidamente. Ampliar la producción nacional de dispositivos de fosfuro de indio contribuirá a fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro, fomentará la innovación y garantizará que Estados Unidos se mantenga a la vanguardia de las tecnologías de semiconductores críticas.”

A medida que los responsables políticos buscan fortalecer el liderazgo de Estados Unidos en inteligencia artificial, es fundamental apoyar todo el ecosistema de tecnologías de chips que hacen posibles los sistemas de IA.

SIA seguirá colaborando con los líderes en Washington para apoyar la implementación continua de políticas que fortalezcan la fabricación de semiconductores, la innovación y la resiliencia de la cadena de suministro en todo Estados Unidos.


Fecha de publicación: 29 de junio de 2026