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Noticias de la industria: ¡La comunicación 6G logra un nuevo avance!
Un nuevo tipo de multiplexor de terahercios ha duplicado la capacidad de datos y mejorado significativamente la comunicación 6G con un ancho de banda sin precedentes y una baja pérdida de datos. Investigadores han introducido un multiplexor de terahercios de banda superancha que duplica...Leer más -
Extensor de cinta transportadora Sinho de 8 mm a 44 mm
El extensor de cinta transportadora es un producto fabricado con material plano de PS (poliestireno), perforado con orificios para piñones y sellado con cinta de recubrimiento. Posteriormente, se corta a longitudes específicas, como se muestra en las siguientes imágenes y empaque.Leer más -
Cinta de sellado térmico antiestático de doble cara Sinho
Sinho ofrece cintas de recubrimiento con propiedades antiestáticas en ambas caras, lo que proporciona un rendimiento antiestático mejorado para una protección integral de dispositivos eléctricos. Características de las cintas de recubrimiento antiestáticas de doble cara: a. Reforzadas y...Leer más -
Evento de registro deportivo de Sinho 2024: Ceremonia de premiación para los tres primeros ganadores
Nuestra empresa organizó recientemente un evento de registro deportivo, que animó a los empleados a participar en actividades físicas y a promover un estilo de vida más saludable. Esta iniciativa no solo fomentó un sentido de comunidad entre los participantes, sino que también motivó a las personas a mantenerse activas...Leer más -
Factores principales en el empaquetado de cintas portadoras de CI
1. La relación entre el área del chip y el área de empaquetado debe ser lo más cercana posible a 1:1 para mejorar la eficiencia del empaquetado. 2. Los cables deben ser lo más cortos posible para reducir el retardo, y la distancia entre ellos debe ser máxima para minimizar la interferencia y...Leer más -
¿Qué importancia tienen las propiedades antiestáticas de las cintas transportadoras?
Las propiedades antiestáticas son fundamentales para las cintas transportadoras y los embalajes electrónicos. La eficacia de las medidas antiestáticas influye directamente en el embalaje de los componentes electrónicos. En el caso de las cintas transportadoras antiestáticas y las cintas transportadoras de circuitos integrados, es fundamental incorporar...Leer más -
¿Cuáles son las diferencias entre el material PC y el material PET para la cinta portadora?
Desde una perspectiva conceptual: PC (Policarbonato): Es un plástico incoloro, transparente, estéticamente agradable y suave. Gracias a su naturaleza no tóxica e inodora, así como a sus excelentes propiedades de bloqueo de rayos UV y retención de humedad, el PC tiene una amplia gama de temperaturas...Leer más -
Noticias de la industria: ¿Cuál es la diferencia entre SOC y SIP (sistema en paquete)?
Tanto el SoC (sistema en chip) como el SiP (sistema en paquete) son hitos importantes en el desarrollo de los circuitos integrados modernos, permitiendo la miniaturización, la eficiencia y la integración de los sistemas electrónicos. 1. Definiciones y conceptos básicos de SoC y SiP SoC (sistema ...Leer más -
Noticias de la industria: Los microcontroladores de alta eficiencia de la serie STM32C0 de STMicroelectronics mejoran significativamente el rendimiento.
El nuevo microcontrolador STM32C071 amplía la memoria flash y la capacidad de RAM, añade un controlador USB y es compatible con el software gráfico TouchGFX, lo que permite que los productos finales sean más delgados, compactos y competitivos. Ahora, los desarrolladores de STM32 pueden acceder a más espacio de almacenamiento y funciones adicionales...Leer más -
Noticias de la industria: La fábrica de obleas más pequeña del mundo
En el sector de la fabricación de semiconductores, el modelo tradicional de fabricación a gran escala y con alta inversión de capital se enfrenta a una posible revolución. Con la próxima feria "CEATEC 2024", la Organización de Promoción de la Fabricación de Obleas Mínimas presenta un nuevo modelo de fabricación de semiconductores...Leer más -
Noticias de la industria: Tendencias en tecnología de embalaje avanzada
El encapsulado de semiconductores ha evolucionado desde los diseños tradicionales de PCB 1D hasta la innovadora unión híbrida 3D a nivel de oblea. Este avance permite un espaciado de interconexión de un solo dígito en micras, con anchos de banda de hasta 1000 GB/s, manteniendo al mismo tiempo una alta eficiencia energética...Leer más -
Noticias de la industria: Core Interconnect ha lanzado el chip recontrolador CLRD125 de 12,5 Gbps
El CLRD125 es un chip recontrolador multifuncional de alto rendimiento que integra un multiplexor 2:1 de doble puerto y una función de conmutación/búfer de distribución 1:2. Este dispositivo está diseñado específicamente para aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad, con velocidades de datos de hasta 12,5 Gbps.Leer más
