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Nuestro sitio web se ha actualizado: te esperan cambios emocionantes.
Nos complace anunciar que nuestro sitio web se ha actualizado con un nuevo diseño y funcionalidades mejoradas para brindarle una mejor experiencia en línea. Nuestro equipo ha trabajado arduamente para ofrecerle un sitio web renovado, más fácil de usar, visualmente atractivo y completo.Leer más -
Solución de cinta portadora personalizada para conectores metálicos
En junio de 2024, ayudamos a uno de nuestros clientes de Singapur a crear una cinta personalizada para el conector metálico. Querían que esta pieza permaneciera fija en su alojamiento sin moverse. Tras recibir esta solicitud, nuestro equipo de ingeniería comenzó rápidamente el diseño y lo completó con...Leer más -
La exitosa organización de la exposición IPC APEX EXPO 2024.
IPC APEX EXPO es un evento de cinco días sin igual en la industria de fabricación de placas de circuitos impresos y electrónica, y se enorgullece de ser la sede de la 16.ª Convención Mundial de Circuitos Electrónicos. Profesionales de todo el mundo se reúnen para participar en la Convención Técnica...Leer más -
¡Buenas noticias! Nuestra certificación ISO 9001:2015 fue renovada en abril de 2024.
¡Buenas noticias! Nos complace anunciar que nuestra certificación ISO 9001:2015 ha sido renovada en abril de 2024. Esta renovación demuestra nuestro compromiso con el mantenimiento de los más altos estándares de gestión de calidad y la mejora continua dentro de nuestra organización. ISO 9001:2...Leer más -
Noticias del sector: Las GPU impulsan la demanda de obleas de silicio.
En lo más profundo de la cadena de suministro, algunos magos transforman la arena en discos de cristal de silicio con estructura de diamante perfecta, esenciales para toda la cadena de suministro de semiconductores. Forman parte de la cadena de suministro de semiconductores que incrementa el valor de la "arena de silicio" casi por completo...Leer más -
Noticias del sector: Samsung lanzará un servicio de empaquetado de chips HBM 3D en 2024.
SAN JOSÉ -- Samsung Electronics Co. lanzará servicios de empaquetado tridimensional (3D) para memoria de alto ancho de banda (HBM) este año, una tecnología que se espera se introduzca para el modelo HBM4 de sexta generación del chip de inteligencia artificial, previsto para 2025, según...Leer más -
Todo lo que necesitas saber sobre las propiedades del material PS para obtener la mejor materia prima para cintas transportadoras.
El poliestireno (PS) es una opción popular como materia prima para cintas transportadoras debido a sus propiedades únicas y su maleabilidad. En este artículo, analizaremos en detalle las propiedades del PS y cómo influyen en el proceso de moldeo. El PS es un polímero termoplástico utilizado en diversas aplicaciones...Leer más -
¿Para qué se utiliza la cinta portadora?
La cinta portadora se utiliza principalmente en el proceso de montaje superficial (SMT) de componentes electrónicos. Junto con la cinta de cubierta, los componentes electrónicos se almacenan en el bolsillo de la cinta portadora, formando un paquete con la cinta de cubierta para protegerlos de la contaminación y los impactos. Cinta portadora...Leer más
