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  • La exitosa celebración de la exposición IPC APEX EXPO 2024

    La exitosa celebración de la exposición IPC APEX EXPO 2024

    IPC APEX EXPO es un evento de cinco días sin igual en la industria de fabricación de circuitos impresos y electrónica, y se enorgullece de ser la anfitriona de la 16.ª Convención Mundial de Circuitos Electrónicos. Profesionales de todo el mundo se reúnen para participar en la Conferencia Técnica...
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  • ¡Buenas noticias! Renovamos nuestra certificación ISO9001:2015 en abril de 2024.

    ¡Buenas noticias! Renovamos nuestra certificación ISO9001:2015 en abril de 2024.

    ¡Buenas noticias! Nos complace anunciar que nuestra certificación ISO 9001:2015 fue reeditada en abril de 2024. Esta renovación demuestra nuestro compromiso con los más altos estándares de gestión de calidad y la mejora continua dentro de nuestra organización. ISO 9001:2...
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  • Noticias de la industria: La GPU impulsa la demanda de obleas de silicio

    Noticias de la industria: La GPU impulsa la demanda de obleas de silicio

    En lo más profundo de la cadena de suministro, algunos magos transforman la arena en discos de cristal de silicio con una estructura de diamante perfecta, esenciales para toda la cadena de suministro de semiconductores. Forman parte de la cadena de suministro de semiconductores que aumenta el valor de la "arena de silicio" en casi...
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  • Noticias de la industria: Samsung lanzará un servicio de empaquetado de chips 3D HBM en 2024

    Noticias de la industria: Samsung lanzará un servicio de empaquetado de chips 3D HBM en 2024

    SAN JOSÉ -- Samsung Electronics Co. lanzará servicios de empaquetado tridimensional (3D) para memoria de alto ancho de banda (HBM) dentro de un año, una tecnología que se espera que se introduzca para el modelo de sexta generación del chip de inteligencia artificial HBM4, que se lanzará en 2025, según...
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  • ¿Cuáles son las dimensiones cruciales de la cinta transportadora?

    ¿Cuáles son las dimensiones cruciales de la cinta transportadora?

    La cinta transportadora es una parte importante del embalaje y transporte de componentes electrónicos como circuitos integrados, resistencias, condensadores, etc. Las dimensiones críticas de la cinta transportadora juegan un papel importante para garantizar un manejo seguro y confiable de estos delicados...
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  • ¿Cuál es la mejor cinta transportadora para componentes electrónicos?

    ¿Cuál es la mejor cinta transportadora para componentes electrónicos?

    A la hora de embalar y transportar componentes electrónicos, elegir la cinta transportadora adecuada es crucial. Las cintas transportadoras se utilizan para sujetar y proteger los componentes electrónicos durante el almacenamiento y el transporte, y elegir el tipo adecuado puede marcar una diferencia significativa...
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  • Materiales y diseño de cintas transportadoras: innovación en protección y precisión en el embalaje de productos electrónicos

    Materiales y diseño de cintas transportadoras: innovación en protección y precisión en el embalaje de productos electrónicos

    En el acelerado mundo de la fabricación de productos electrónicos, la necesidad de soluciones de embalaje innovadoras nunca ha sido mayor. A medida que los componentes electrónicos se vuelven más pequeños y delicados, aumenta la demanda de materiales y diseños de embalaje fiables y eficientes. Carri...
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  • PROCESO DE EMBALAJE EN CINTA Y CARRETE

    PROCESO DE EMBALAJE EN CINTA Y CARRETE

    El proceso de empaquetado con cinta y carrete es un método ampliamente utilizado para el empaquetado de componentes electrónicos, especialmente dispositivos de montaje superficial (SMD). Este proceso consiste en colocar los componentes sobre una cinta transportadora y luego sellarlos con una cinta de recubrimiento para protegerlos durante el envío.
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  • Diferencia entre QFN y DFN

    Diferencia entre QFN y DFN

    QFN y DFN, estos dos tipos de encapsulado de componentes semiconductores, suelen confundirse fácilmente en la práctica. A menudo no está claro cuál es QFN y cuál es DFN. Por lo tanto, es necesario comprender qué es QFN y qué es DFN.
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  • Los usos y la clasificación de las cintas de cobertura

    Los usos y la clasificación de las cintas de cobertura

    La cinta de recubrimiento se utiliza principalmente en la industria de colocación de componentes electrónicos. Se utiliza junto con una cinta transportadora para transportar y almacenar componentes electrónicos como resistencias, condensadores, transistores, diodos, etc., en las cavidades de la cinta transportadora. La cinta de recubrimiento es...
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  • Noticias emocionantes: Rediseño del logotipo del décimo aniversario de nuestra empresa

    Noticias emocionantes: Rediseño del logotipo del décimo aniversario de nuestra empresa

    Nos complace compartir que, para celebrar nuestro décimo aniversario, nuestra empresa ha llevado a cabo un emocionante proceso de renovación de marca, que incluye la presentación de nuestro nuevo logotipo. Este nuevo logotipo simboliza nuestra inquebrantable dedicación a la innovación y la expansión, a la vez que...
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  • Los principales indicadores de rendimiento de la cinta de cobertura

    Los principales indicadores de rendimiento de la cinta de cobertura

    La fuerza de despegado es un indicador técnico importante de la cinta transportadora. El fabricante del ensamblaje debe despegar la cinta protectora de la cinta transportadora, extraer los componentes electrónicos embalados en las fundas y luego instalarlos en la placa de circuito. En este proceso, para garantizar la precisión...
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