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Noticias de la industria: ¡La comunicación 6G logra un nuevo avance!
Un nuevo tipo de multiplexor de Terahertz ha duplicado la capacidad de datos y mejoró significativamente la comunicación 6G con ancho de banda sin precedentes y baja pérdida de datos. Los investigadores han introducido un multiplexor de la banda súper ancho Terahertz que duplica ...Leer más -
Extensor de cinta adhesiva de sinho 8 mm-44 mm
El extensor de cinta portadora es un producto hecho de stock plano de PS (poliestireno) que se ha perforado con orificios de ruedas dentados y sellado con cinta de cubierta. Luego se corta a longitudes específicas, como se muestra en las siguientes imágenes y envases. ...Leer más -
Cinta de cubierta de sello de calor antistático de doble lado sinho
Sinho ofrece cinta de cobertura con propiedades antiestáticas en ambos lados, proporcionando un rendimiento antiestático mejorado para la protección integral de los electrodevicios. Características para cintas de cubierta antistática de doble lado a. Reforzó un ...Leer más -
Evento de check-in de Sinho 2024: ceremonia de premiación para los tres principales ganadores
Nuestra compañía organizó recientemente un evento de registro deportivo, que alentó a los empleados a participar en actividades físicas y promover un estilo de vida más saludable. Esta iniciativa no solo fomentó un sentido de comunidad entre los participantes, sino que también motivó a las personas a mantenerse activas ...Leer más -
Factores principales en el embalaje de cinta portadora de IC
1. La relación entre el área del chip al área de empaque debe ser lo más cerca posible de 1: 1 para mejorar la eficiencia del empaque. 2. Los cables deben mantenerse lo más corto posible para reducir el retraso, mientras que la distancia entre los cables debe maximizarse para garantizar una interferencia mínima y en ...Leer más -
¿Qué importancia son las propiedades antiestáticas para las cintas portadoras?
Las propiedades antiestáticas son extremadamente importantes para las cintas portadoras y el embalaje electrónico. La efectividad de las medidas antiestáticas afecta directamente el embalaje de componentes electrónicos. Para las cintas de portador antiestático y las cintas portador de IC, es esencial incorporar un ...Leer más -
¿Cuáles son las diferencias entre el material de la PC y el material de PET para la cinta portadora?
Desde una perspectiva conceptual: PC (policarbonato): este es un plástico incoloro y transparente que es estéticamente agradable y suave. Debido a su naturaleza no tóxica e inodoro, así como a sus excelentes propiedades de bloqueo UV y retención de humedad, la PC tiene un temperamento amplio ...Leer más -
Noticias de la industria: ¿Cuál es la diferencia entre SOC y SIP (sistema en paquete)?
Tanto SOC (Sistema sobre ChIP) como SIP (Sistema en el paquete) son hitos importantes en el desarrollo de circuitos integrados modernos, permitiendo la miniaturización, la eficiencia y la integración de los sistemas electrónicos. 1. Definiciones y conceptos básicos de SOC y SIP SOC (Sistema ...Leer más -
Noticias de la industria: los microcontroladores de alta eficiencia STMicroelectronics 'STM32C0 de alta eficiencia mejoran significativamente el rendimiento
El nuevo microcontrolador STM32C071 expande la capacidad de memoria flash y RAM, agrega un controlador USB y admite el software TouchGFX Graphics, haciendo que los productos finales sean más delgados, más compactos y competitivos. Ahora, los desarrolladores de STM32 pueden acceder a más espacio de almacenamiento y Fe adicional ...Leer más -
Noticias de la industria: el fabuloso fabuloso más pequeño del mundo
En el campo de fabricación de semiconductores, el modelo tradicional de fabricación de inversiones a gran escala y alta capital se enfrenta a una revolución potencial. Con la próxima exposición "CEATEC 2024", la organización de promoción Fab de Wafer Minimum Wafer está mostrando un Semicon nuevo ...Leer más -
Noticias de la industria: tendencias avanzadas de tecnología de envasado
El embalaje de semiconductores ha evolucionado desde los diseños tradicionales de PCB 1D hasta la unión híbrida 3D de vanguardia a nivel de oblea. Este avance permite el espacio de interconexión en el rango de micrones de un solo dígito, con anchos de banda de hasta 1000 GB/s, al tiempo que mantiene un alto efecto energético ...Leer más -
Noticias de la industria: Core Interconnect ha lanzado el chip de redriver de 12.5Gbps CLRD125
CLRD125 es un chip redriver multifuncional de alto rendimiento que integra un multiplexor 2: 1 de doble puerto y una función de búfer de conmutador/ventilador de 1: 2. Este dispositivo está diseñado específicamente para aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad, lo que respalda las velocidades de datos de hasta 12.5 Gbps, ...Leer más
